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2018薪酬指南-电子制造 | 整体行业向智能化、、、、多元化方向发展

薪酬报告电子制造

2018-05-07 14:59

2018年,,,消费类电子产业保持高速发展,,智能手机仍是主力,,,智能穿戴领域预测将迎来发展机遇。。。。这样的环境下,,,,行业人才流动会发生怎样的变化???知名猎头公司泰信科技信息发展国际猎头公司的薪酬报告来解答。。。

智能手机仍是主力,,,,市场规模将达4,320亿美元,,,国产手机品牌华为、、、OPPO、、、VIVO、、小米出货量成绩亮眼,,但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。。。。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇,,,,智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点,,,预计到2021年中国会成为全球最大VR市场。。

伴随互联网技术、、、高科技和新技术的融入,,整体行业向着智能化、、、多元化方向发展。。。。企业在招聘人才方面面临跨界招聘、、海外引才的挑战,,,,尤其体现在计算机视觉、、、、人工智能、、人机交互、、、大数据等技术热点岗位上。。2018年这些热门招聘职位仍旧会是各大企业争相夺人的重点。。。招聘流程外包、、、猎头招聘等多元化招聘方式也是更多企业的选择。。

芯片及电子元器件厂商

我国是半导体消费大国,,半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山,,,,但国内IC内需市场自给率尚不及20%,,,中国的芯片行业确已上升到国家战略高度,,,,推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。。。。随着物联网、、人工智能、、智能驾驶、、、云计算、、、、大数据等新技术逐步兴起,,,将带来半导体硬件设备的快速更新升级,,,,“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。。。近年来,,,,全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。。。。今年,,,芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、、、工艺开发等专家岗位上,,预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求。。。

人才缺口:数字IC设计、、模拟IC设计、、、射频IC设计、、封装设计、、晶圆生产工艺等。。。
人才来源:IC设计多来自于国内外芯片设计公司,,晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂。。。。

产品开发设计服务商(ODM)与产品生产制造服务商(EMS)

2018年,,,,品牌厂商和ODM、、、EMS厂商合作更为紧密,,,,品牌厂商供应链的整合能力在合作厂商的支持下不断地加强。。值得注意的是,,,,ODM、、、、 EMS不满足于代工的利润,,,较为有实力的企业都在积极地转型,,,,通过并购上游零部件企业,,,发展自有品牌等措施增加企业的竞争力,,基于此也新增很多岗位需求。。。

人才缺口:ODM/OEM销售总经理、、、工厂厂长、、、采购总监、、、、设备总监等。。。
人才来源:人才主要来源于国内外知名的EMS工厂或者部件生产厂商。。

薪酬趋势

电子行业薪资水平对比去年基本保持稳定,,,,在一些热门的岗位招聘上,,如AI、、云计算、、、机器视觉算法等跨界职位上,,,跳槽涨薪幅度较大,,,,一般在30%-50%。。。。 (文中部分数据是猎头公司泰信科技信息发展国际专家顾问的分析预测,,供企业和猎头招聘参考。。。。)



泰信科技信息发展国际
泰信科技信息发展国际是领先的以技术驱动的整体人力资源解决方案服务商,,,也是国内首家登陆A股的人力资源服务企业(300662.SZ),,,目前在中国、、、、印度、、新加坡、、、马来西亚、、、美国、、、、英国、、澳大利亚、、荷兰等全球市场拥有110+家分支机构,,2,600余名专业招聘顾问及技术人员,,在20+个细分行业及领域为客户提供中高端人才访寻、、招聘流程外包、、、、灵活用工、、人力资源咨询、、、培训与发展、、薪税外包等人力资源全产业链服务,,,同时提供一体化SaaS云产品、、垂直招聘平台、、、人力资源产业互联平台及人才大脑平台。。。通过构建“技术+平台+服务”的商业模式,,,,打造产业互联生态,,,,为企业人才配置与业务发展提供一体化支撑,,,为区域引才就业与产才融合提供全链条赋能。。。。在过去一年中,,,,服务超过5,300家跨国集团、、、、国内上市公司、、、快速成长性企业、、、国企、、、、政府以及非盈利组织,,,成功推荐中高端管理及专业技术岗位人员25,000余名,,灵活用工累计派出190,000余人次,,聚合合作伙伴近3,500家。。


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